國際金融報
夏悅超
2025-12-02 23:30
從市場換技術，到技術創市場，一塊“中國屏”的逆襲，被濃縮進中國制造業大踏步躍遷的敘事里。
中國電子信息產業發展研究院最新數據顯示，全球每兩塊面板，就有一塊產自中國，55%的市場占有率已把日韓系舊霸主甩在身后。從跟跑、并跑到領跑，中國用二十余年去掉了“少屏”的標簽，把技術迭代的計時器搶到了自己手里。
當下，顯示行業傳統參數（如分辨率、刷新率）“內卷”已經觸及天花板，增長趨緩；另一方面，AI大模型等技術浪潮正重塑人機交互的形態與邊界。
如今的屏幕，不再僅僅是信息的被動載體，而是演變為主動感知、智能交互、深度融合場景的“智慧視窗”。
在此背景下，以天馬微電子、京東方、TCL華星、維信諾為首的中國顯示巨頭，正從技術追隨者轉變為標準定義者。它們不再滿足于產能擴張，而是通過發布各自的技術品牌，聚焦于用戶體驗、技術路線創新和全場景應用滲透，展開了一場更高維度的競爭。
近期，天馬微電子全球創新大會（TIC 2025）在武漢光谷舉行，一舉發布了覆蓋OLED、車載顯示、IT顯示及Micro-LED等領域的11項顯示技術。
顯示行業正如天馬微電子執行副總裁姜華瑋所言，從傳統的“硬件制造商”轉型為“感官體驗創造者”，愈發注重用戶體驗。
OLED工藝競逐
OLED技術已進入成熟期，尤其是在智能手機市場滲透率趨于飽和的背景下，競爭焦點從單純的參數比拼轉向“以人為本”的體驗創新和旨在降本增效的工藝路線革命。
Omdia數據顯示，2025年上半年全球AMOLED柔性手機出貨量同比增長10.7%，增速穩健但想象空間有限。因此，中尺寸IT應用（筆記本、平板）成為兵家必爭之地，高世代產線投資與差異化技術布局成為決勝關鍵。
在OLED領域，蒸鍍（京東方/天馬）、印刷（TCL華星）、光刻（維信諾）三條路線并行，短期內各有優勢應用場景，長期看可能在不同尺寸和成本區間走向融合。
在資本集體涌現8.6代OLED產線的當下，深天馬仍選擇成熟技術的產能優勢，在屏幕里集成更多功能。
在TIC 2025大會上，天馬展示了其新型HOI技術，將指紋識別、色溫感知、壽命監測三大功能高度集成于屏內，支持全屏指紋識別與多指識別，還將傳感器厚度降低99%，光信號采集能力提升40倍，并能通過實時監測OLED壽命來優化衰減曲線，有效解決用戶的“燒屏”焦慮。
京東方憑借其龐大的產能和深厚的技術積累，持續鞏固中小尺寸優勢，如聯合一加推出東方屏3.0.，原生165Hz超高刷新率，實現1nit超暗光顯示。
另一方面，公司將OLED的未來押注在折疊屏和中尺寸IT應用上。京東方在國內折疊屏市場占據近80%的份額，與榮耀等品牌深度合作。以榮耀Magic V5為例，其內屏采用水滴形彎折設計，折痕低于50μm。
京東方投資630億元人民幣在成都建設第8.6代AMOLED生產線，是其搶占未來的關鍵落子。該產線專為筆記本電腦、平板電腦等中尺寸IT產品設計，采用成熟的LTPS+LTPO工藝，設計產能為每月3.2萬片玻璃基板，將在未來綜合考慮爬坡情況進行分階段轉固，預計2026年下半年實現量產。此舉旨在通過規模效應大幅降低中尺寸OLED面板成本，加速其在IT市場的滲透。
面對蒸鍍工藝的成熟壁壘，維信諾選擇了新的技術路徑ViP光刻技術。據了解，該技術采用半導體行業成熟的光刻像素化（Photolithography）工藝替代傳統的FMM（精細金屬掩模版），解決了FMM在精度、尺寸和成本上的瓶頸。
ViP技術理論上可實現超高分辨率（＞1700PPI），遠超FMM工藝極限。在MWC 2025上，維信諾展示了基于ViP技術的14.2英寸筆電屏，分辨率高達3120×2080。
TCL華星則另辟蹊徑，歷經12年研發，將曾被視為“非主流”的印刷OLED（IJP-OLED）技術推向了商業化前沿。其核心目標是通過噴墨打印制造方式，解決蒸鍍OLED成本高、材料利用率低、大尺寸化難等核心痛點。
在DTC 2025全球顯示生態大會上，TCL華星展示了從6.5英寸手機、14英寸筆電到65英寸電視的“印刷OLED全家桶”。
中尺寸是印刷OLED規模化落地的首類應用場景，TCL華星的首款印刷OLED產品是醫療屏，對于印刷OLED手機屏，“分辨率上已經達到主流手機的分辨率水平，當然TCL華星還要在其他的性能上，比如亮度、壽命、良率上還要繼續提升。”TCL科技高級副總裁、TCL華星首席執行官趙軍此前在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示。
與FMM蒸鍍相比，噴墨印刷工藝的材料利用率極高，且大幅減少了高能耗的真空制程。據TCL華星數據顯示，其G5.5代印刷OLED產線每年可節約3億~4億千瓦時電量。
在今年9月，TCL科技與廣州市政府共同投資約295億元，建設一條第8.6代印刷OLED產線（t8項目）。截至目前，全球共有四家面板廠商在推進高世代OLED產線投資，包括TCL華星、京東方、維信諾和三星顯示。
MLED商業化前夜
與此同時，Mini-LED背光技術正加速普及，成為中高端LCD產品的標配，重塑市場格局。
被譽為“終極顯示技術”的Micro-LED，在2025年迎來了產業化關鍵節點，巨量轉移效率、成本、良率這“三座大山”正被逐一攻克，高端商用和消費級市場曙光初現，2026年或將是行業的關鍵轉折點。
Micro-LED因其高亮度、高對比度、長壽命和高可靠性，被視為顯示技術的“圣杯”。然而，其產業化一直受困于三大核心挑戰。2025年，中國廠商在這些領域取得了決定性突破。
TrendForce集邦科技資深研究副總經理邱宇彬談道，以產業鏈角度來看，上游芯片環節是Micro-LED技術降本的關鍵。過去兩三年，6英寸RGB Micro-LED COC報價降幅已逾50%，芯片尺寸微縮化手段的應用提升了芯片產量，進一步推動了芯片降本效益。
傳統的Stamp（印章）式轉移效率低下，已無法滿足大規模生產需求。以天馬為代表的全激光巨量轉移技術，通過非接觸式激光束進行芯片的“拾取”和“釋放”，將效率提升了一個量級，成為行業主流方向。
另一方面，在困擾行業多年的大尺寸接縫難題，國內廠商已經做出了突破。天馬此前發布的108英寸4K無界巨幕屏，通過全激光巨量轉移、混Bin技術與高精度無縫拼接等一系列自主技術，實現了視覺上的“零拼縫”。
據悉，天馬投資11億元建設的G3.5代全制程產線已于2025年開始小批量生產，明確將大型顯示和車載顯示作為兩大重點突破方向。
京東方華燦光電也進行了戰略布局，不僅投產了全球首條6英寸Micro-LED量產線，還推出了創新的MPD（Micro Pixel Display，即MIP）封裝技術，將Micro-LED芯片封裝成標準化的表貼器件，大幅降低了下游顯示屏廠家的應用門檻和成本。
TCL華星展現出“一大一小”兩極化布局。大尺寸方面，發布163英寸COB MLED巨幕，主打高端商顯市場；超小尺寸方面，推出0.28英寸、10262 PPI的單片全彩硅基Micro-LED，瞄準下一代AR/VR近眼顯示的核心需求，刷新了全球像素密度紀錄。
如果說Micro-LED是未來，那么Mini-LED就是當下。2025年，Mini-LED背光技術正以前所未有的速度普及，成為中高端LCD產品對抗OLED的有力武器。
據CINNO Research預測，2025年國內市場Mini-LED電視銷量滲透率將增至35.6%，成為拉動市場增長的核心引擎。同時，在車載顯示、電競顯示器等對亮度、對比度和可靠性要求高的領域，Mini-LED正快速取代傳統LCD背光。
這歸功于成本的持續下降，通過芯片尺寸優化、COB（Chip on Board）封裝的普及和驅動方案的集成，Mini-LED模組成本在過去三年下降超過60%。
TCL等頭部廠商通過不斷增加背光分區和優化控光算法，使Mini-LED電視的對比度和暗場表現無限接近OLED。
除了電視，Mini-LED背光技術已廣泛應用于高端車載顯示（如天馬的全景沉浸天軒屏）、專業顯示器和筆記本電腦，滿足不同場景對高畫質的需求。
顯示產業的邊界將持續模糊和拓展，并與傳感、計算、交互深度融合。天馬、京東方、維信諾、TCL華星等“中國屏”企業力量，正推動顯示大國邁向顯示強國，共同構建中國智造的“新境界”。
